PCB真(zhen)空(kong)壓(ya)合機(ji)是屬于研(yan)發通用(yong)(yong)(yong)(yong)型的平板(ban)硫(liu)化機(ji),因(yin)此又稱之為研(yan)發用(yong)(yong)(yong)(yong)層(ceng)壓(ya)機(ji),是采(cai)用(yong)(yong)(yong)(yong)PCB線路板(ban)為材料,采(cai)用(yong)(yong)(yong)(yong)層(ceng)壓(ya)技術研(yan)發而成(cheng)的真(zhen)空(kong)壓(ya)合機(ji).無錫森納(na)精(jing)密機(ji)械(xie)廠擁有多年研(yan)安定(ding)(ding)制(zhi)生成(cheng)PCB真(zhen)空(kong)壓(ya)合機(ji)（研(yan)發用(yong)(yong)(yong)(yong)層(ceng)壓(ya)機(ji)）的豐富(fu)經(jing)驗,同(tong)時(shi)也有大量的實際(ji)PCB真(zhen)空(kong)壓(ya)合機(ji)工(gong)程(cheng)案例，由于該(gai)款(kuan)設備(bei)在市場上出現的不(bu)多，所以基本上沒有太(tai)多的介(jie)紹內容，因(yin)為如果您(nin)需要(yao)PCB真(zhen)空(kong)壓(ya)合機(ji)，請(qing)致(zhi)電咨(zi)詢森納(na)公司技術工(gong)程(cheng)師了(le)解(jie)相關定(ding)(ding)制(zhi)信(xin)息。

1.動(dong)模板(ban)低壓(ya)快速上升、高壓(ya)鎖緊(jin)、延時自動(dong)開模、自動(dong)排氣提高生產效率。

2.產品(pin)熱壓(ya)成型時(shi)，油泵電機(ji)停止(zhi)工作降低嘈聲節約電能(neng)，并具有自(zi)動補壓(ya)功能(neng)，配(pei)(pei)多(duo)段壓(ya)力程式及加壓(ya)速度控制來達到(dao)工藝(yi)要求(qiu)，比例(li)油路(lu)配(pei)(pei)置更(geng)為合理可靠(kao)。

3.放氣時(shi)間(jian)(jian)、放氣次數、加(jia)熱溫(wen)度(du)、熱壓、冷卻、真空(kong)時(shi)間(jian)(jian)均可自由設(she)定。加(jia)熱控制(zhi)、無觸(chu)點(dian)，壽命長、精度(du)高(gao)。對(dui)實(shi)驗室專用機型采(cai)(cai)用多(duo)段程式控制(zhi)及特殊材料，測量反(fan)饋均采(cai)(cai)用傳感(gan)器完成，從而達到系統高(gao)標準，加(jia)熱模板熱均衡度(du)超過(guo)行業(ye)標準。

4.手動工(gong)作方式(shi)程(cheng)序(xu)：設置常(chang)規熱壓機(ji)電動功能(neng)。自(zi)動工(gong)作方式(shi)程(cheng)序(xu)：滿足特殊材料熔(rong)融及固化的工(gong)作要求，具(ju)有自(zi)動循環等功能(neng)。

5.電氣(qi)采(cai)用全(quan)電腦PLC監(jian)控，實時(shi)曲(qu)線(xian)記錄工(gong)作溫度、壓(ya)力、時(shi)間工(gong)藝(yi)要素，中文顯示控制更(geng)為方便、精(jing)準、可靠，紅外線(xian)光幕保護操作安全(quan)。

6.機架(jia)為四(si)柱結(jie)構經回火(huo)熱處(chu)理，油缸為球墨鑄鐵(tie)時效處(chu)理。

PCB真空壓(ya)合機設(she)備/研發(fa)用層壓(ya)機特(te)點：參考(kao)國外同類機型特(te)設(she)分(fen)段階梯(ti)式加溫(wen)控制，根據溫(wen)升進行分(fen)段加壓(ya)及保壓(ya)恒(heng)溫(wen)，真空狀態(tai)下工作(zuo)去除多余氣體和水分(fen)，并設(she)置冷卻(que)功能，根據過程形式工藝(yi)曲線，適合半固化片，PCB板(ban)，環氧(yang)樹脂增(zeng)強及多層柔(rou)性(xing)線路板(ban)研發(fa)測試，可以進行小(xiao)批量生產.

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